通過激光作用可以快速去除導(dǎo)線端頭絕緣層，尤其適用于耐高溫、極細的特殊線材，不損傷線芯，作業(yè)速度快。...

激光焊接作為21世紀最有潛力的焊接技術(shù)，具有焊縫質(zhì)量高、熱變形小、焊接強度高、可精準控制、焊縫美觀等多項優(yōu)點，能夠滿足航空航天行業(yè)對零部件輕質(zhì)化、高結(jié)構(gòu)強度的要求，是傳統(tǒng)焊接工藝的完美替代。...

激光清洗具有無接觸、不傷基材、綠色環(huán)保、易于實現(xiàn)自動化等多項優(yōu)點，在電力行業(yè)如高壓隔離開關(guān)的除銹保養(yǎng)等方面具有明顯優(yōu)勢。...

激光清洗具有無接觸、不傷基材、綠色環(huán)保、易于實現(xiàn)自動化等多項優(yōu)點，在汽車零部件加工及整車制造時，通過激光清洗去除焊接件拼接位置的氧化層，能夠有效提升產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。而在焊后使用激光清洗，能夠有效去除焊縫氧化皮，改善焊縫外觀質(zhì)量。...

金屬3D打印技術(shù)不僅可以快速完成復(fù)雜結(jié)構(gòu)件的一次成型，還能在保證性能的前提下提高材料的利用率，實現(xiàn)零件的大幅減重。同時，可以取代傳統(tǒng)加工工藝的開模過程，極大的縮短產(chǎn)品制造周期。對于航空航天行業(yè)具有重要意義。...

通過精確控制高能激光束遠程輻照異物接觸、纏繞部位，能夠在不停電、不損傷導(dǎo)線的情況下快速清除輸電線上纏繞的風(fēng)箏、風(fēng)箏線、農(nóng)用塑料布、廣告布、遮陽網(wǎng)、樹枝等異物，在保障正常電力輸送、保護作業(yè)人員人身安全的前提下，有效消除懸掛異物所帶來的安全隱患。...

3D打印技術(shù)可通過行業(yè)需求設(shè)計并制造隨形水冷模具，使模具內(nèi)部水路緊貼模穴表面，隨模具內(nèi)部幾何形狀的變化而變化，定制的水路極大的提升了模具散熱效率，3D打印技術(shù)還具有生產(chǎn)周期短，材料利用率高等特點，平均可將傳統(tǒng)模具生產(chǎn)周期提升30%以上，材料利用率超過90%。...

軌道車輛長期運行在自然環(huán)境下，裸露的金屬部分容易產(chǎn)生銹蝕和污垢，會影響產(chǎn)品質(zhì)量和使用壽命，因此需定期進行表面清潔保養(yǎng)。同時，為提高零部件焊接性能，一般會在焊前對焊接部位進行去氧化皮處理。激光清洗作為一種新型綠色表面處理技術(shù)，具有無污染、不傷基材、高適應(yīng)性、易于實現(xiàn)自動化等優(yōu)點，可有效去除金屬表面銹蝕、油污、氧化層、油漆、鍍層等多余物，在軌道交通行業(yè)得到廣泛應(yīng)用。...

模具長期使用后表面會附著油污、膠皮、氧化物甚至銹蝕層等影響成型精度的多余物，使用激光清洗可以有效去除模具表面多余物，且不傷基材，保證模具成型精度，延長模具使用壽命。...

隨著全球軌道交通行業(yè)的飛速發(fā)展，鐵路列車和城市軌道車輛也在向更快、更穩(wěn)定、更安全邁進，對于鐵路列車及城市軌道車輛制造技術(shù)提出了新的需求。激光焊接作為21世紀最有潛力的焊接技術(shù)，具有焊縫質(zhì)量高、熱變形小、焊接強度高、可精準控制、焊縫美觀等多項優(yōu)點，在軌道交通行業(yè)具有廣泛應(yīng)用。...

激光焊接可以實現(xiàn)水龍頭、保溫杯、熱水器等五金廚衛(wèi)器件的高效自動化焊接，焊接速度快，焊縫控制精準，焊后外形平整美觀，熱變形小，是五金廚衛(wèi)行業(yè)的理想焊接工藝。...

航空航天行業(yè)對零部件件的結(jié)構(gòu)強度要求很高，在焊接加工時，通過激光清洗去除焊接件拼接位置的氧化層，能夠有效提升產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。焊后使用激光清洗，能夠有效去除焊縫氧化皮，改善焊縫外觀質(zhì)量。...

通過激光技術(shù)逐層去除覆蓋在芯片表面的塑封材料，但不破壞內(nèi)部連接關(guān)系，適用于電子行業(yè)芯片的破壞性物理分析及失效分析。...

激光焊接具有焊縫質(zhì)量高、熱變形小、焊接強度高、可精準控制、焊縫美觀、易于實現(xiàn)自動化等多項優(yōu)點，常用于汽車零部件的批量智造和整車的自動化產(chǎn)線加工。...

激光清障是通過精確控制高能激光束遠程輻照異物接觸、纏繞部位，能夠在不停電、不損傷導(dǎo)線的情況下快速清除輸電線上纏繞的風(fēng)箏、風(fēng)箏線、農(nóng)用塑料布、廣告布、遮陽網(wǎng)、樹枝等異物，在保障正常電力輸送、保護作業(yè)人員人身安全的前提下，有效消除懸掛異物所帶來的安全隱患。...

激光隱形切割技術(shù)能夠在不破壞工件表面的情況下將工件分割，具有無熱熔、崩邊小、切縫窄、加工速度快等特點，被廣泛應(yīng)用于MEMS晶圓、RFID晶圓和Memory晶圓等領(lǐng)域。...